擁有多名從業經驗超20+年的高級設計工程師嚴格把關每一個設計。
設計產品涵蓋消費性數碼產品、電腦網通產品、軍工車載類產品等主流應用領域。
各主流IC器件廠商均有商務合作，第一時間獲得器件的技術支持，保證設計高質量高效的完成。
高標準的保密措施，保證客戶信息的安全。
完善的設計指導與設計規范，嚴格的設計Checklist自查機制，資深的評審團隊及獨立的QA小組保證整個設計過程的高質量的完成。
| 最高設計層數 | 42層 |
| 最小線寬 | 2.4mil |
| 最小線間距 | 2.4mil |
| 最小過孔 | 6mil(4mil激光孔)? |
| 最大PIN數 | 110000+ |
| 最大連接數 | 78000+ |
| 最小BGA PINS間距 | 0.3mm |
| 最大BGA-PIN數 | 2912 |
| 最高速信號 | 60GHZ |
| 單板PIN數 | 設計交期（工作日） |
| 1000以內 | 3-5天 |
| 2000-3000 | 5-7天 |
| 4000-5000 | 8-12天 |
| 6000-7000 | 12-15天 |
| 8000-9000 | 15-18天 |
| 10000-13000 | 18-20天 |
| 14000-15000 | 20-22天 |
| 16000-20000 | 22-30天 |
依據設計規范、設計指導、客戶設計要求以及相關CHECKLIST進行。項目啟動后，設計工程師會進行原理圖DRC檢查，結構核對等，有問題會通過EQ文件與客戶確認。
PCB源文件、Gerber檔案、裝配檔案、鋼網檔案、結構檔案等。PCB Layout設計完成后，我方工程師進行互檢，包括DFM檢查，QA檢查，EMC檢查，客戶確認OK后,出Gerber等生產文件。
原理圖、網表、結構圖(DXF)、封裝庫（需新建的封裝提供datasheet手冊）、設計要求等。
提供布局檔案、結構檔案供客戶進行布局審查；客戶確認布局合理性、層疊方案、阻抗方案、結構、封裝，并確認布線參數。
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